AMD發佈2022第2季財政報告 收入$66億

疫情期部份企業卻能逆市向好。AMD公佈2022年第2季收入為66億美元，毛利率為46%，經營收益為5.26億美元，經營利潤率為8%，純利4.47億美元，每股攤薄盈利0.27美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算，毛利率為54%，經營收益為20億美元，經營利潤率為30%，純利17億美元，每股攤薄盈利則為1.05美元。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「憑藉我們穩健的執行能力及不斷擴大的產品陣容，AMD連續第8個季度實現創紀錄的收入。我們各項業務都比去年同期顯著增長，主要由數據中心與嵌入式產品的銷售額增長所帶動。隨著AMD新一代5納米產品的推出以及多元化的商業模式，我們預期下半年將進一步持續增長。」

2022年第2季財務概要

本季度收入為66億美元，較去年同期增加70%，主要由於各項業務的增長及計入賽靈思收入所致。

本季度毛利率為46%，較去年同期下降2個百分點，主要由於收購賽靈思相關無形資產攤銷所致。按non-GAAP計算，毛利率為54%，較去年同期增長6個百分點，主要由數據中心與嵌入式產品的收入增長所帶動。

本季度經營收益為5.26億美元，佔收入8%，而去年同期為8.31億美元，佔收入22%，主要由於收購賽靈思相關的無形資產攤銷所致。按non-GAAP計算，本季度經營收益創紀錄新高，達20億美元，佔收入30%，高於去年同期9.24億美元、佔收入24%，主要由收入與毛利率增長所帶動。

與去年同期7.1億美元相比，本季度純利為4.47億美元，主要因經營收益下降所致。按non-GAAP計算，本季度純利創紀錄新高，達17億美元，高於去年同期的7.78億美元，主要由經營收益增長所推動。

與去年同期每股收益0.58美元相比，本季度每股攤薄盈利為0.27美元，主要由於純利下降及收購賽靈思導致股份數量增加。按non-GAAP計算，本季度每股攤薄盈利為1.05美元，而去年同期為0.63美元，主要由純利增長所帶動。

本季度現金、現金等值項目以及短期投資總額為60億美元，債務為28億美元。AMD於本季度回購9.2億美元普通股。

與去年同期9.52億美元相比，本季度經營業務所得現金為破紀錄的10.4億美元。本季度的自由現金流為9.06億美元，而去年同期為8.88億美元。

與收購賽靈思與Pensando相關的商譽及收購相關無形資產為504億美元。

季度業務財務概要

AMD早前宣布全新業務已於第2季開始營運，令財政報告與AMD目前在策略性終端市場管理業務的方式保持一致。

• 數據中心業務包括伺服器CPU、數據中心GPU、Pensando及賽靈思數據中心產品。
• 客戶業務包括桌面型與筆記型電腦PC處理器及晶片組。
• 遊戲業務包括獨立顯示卡和半客製化遊戲機產品。
• 嵌入式業務包括AMD及賽靈思的嵌入式產品。

為方便比較，前期結果已調整至與全新報告分類保持一致。

數據中心業務收入為15億美元，較去年同期增長83%，主要由EPYC伺服器處理器的強勁業績所帶動。本季經營收入為4.72億美元，佔收入32%，而去年同期則為2.04億美元，佔收入25%。業務收入較去年同期有所增長主要由於收入增加，惟部分被經營開支增加所抵銷。

客戶業務收入為22億美元，較去年同期增長25%，主要由於Ryzen流動處理器的銷售額。客戶端處理器的平均銷售價格(ASP)較去年同期有所增長，主要由於更豐富的Ryzen流動處理器組合銷售所帶動。本季度經營收益為6.76億美元，佔收入32%，去年同期則為5.38億美元，佔收入31%。經營收益增長主要由收入增長所帶動，惟部分被經營開支增加所抵銷。

遊戲業務收入為17億美元，較去年同期增長32%，由半客製化產品銷售的增長所帶動，惟部分被遊戲圖像處理收入下降所抵銷。本季度經營收益為1.87億美元，佔收入的11%，去年同期則為1.75億美元，佔收入的14%。經營收益增長主要由收入增長所帶動，惟部分被經營開支增加所抵銷。經營收益率下降主要是由於較低的圖像處理收入和較高的經營開支費用所致。

嵌入式業務收入為13億美元，較去年同期增長2,228%，主要由於計入賽靈思嵌入式產品的收入所致。本季度經營收益為6.41億美元，佔收入51%，去年同期則為600萬美元，佔收入11%。經營收益及經營利潤率增長主要由於計入賽靈思收入所致。

與去年同期虧損9,200萬美元相比，本季度所有其他經營虧損為15億美元，主要由於收購賽靈思產生的無形資產攤銷費用所致。

近期業務摘要

AMD在金融分析師大會闡述了領先的藍圖及擴展中的產品陣容，以價值3,000億美元的高效能及適配性運算解決方案市場為目標，以實現下一階段的增長，包括：

• 「Zen 4」核心架構的全新細節，預計比上一代提供顯著的效能及功耗效率提升。
• 「Zen 5」核心計劃將於2024年推出，全新打造的核心有望擴大AMD在眾多領域工作負載所提供的領先效能及效率。
• AMD CDNA3顯示架構在單一封裝中整合3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache技術以及HBM記憶體，為預計將成為全球首個數據中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供動能。
• AMD RDNA 3新一代顯示架構預計比上一代產品提升超過50%的每瓦效能。
• AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP，包含FPGA架構與AI引擎(AIE)等多項關鍵技術，計劃於2023年推出基於「Zen 4」架構的「Phoenix Point」流動處理器開始，整合至AMD產品陣容。
• 擴大數據中心CPU產品陣容，包括代號為「Siena」的首款為智能邊緣與通訊部署而優化的AMD EPYC處理器，以及計劃將於2023年上半年推出的「Bergamo」處理器，有望成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器。

AMD以約19億美元完成了對Pensando Systems的收購，以高效能數據處理單元(DPU)與軟件堆疊(software stack)擴大AMD數據中心產品陣容。Pensando DPU已在高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud等雲端與企業客戶中大規模部署。

搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的Frontier超級電腦除了勇奪Top500、Green500以及HPL-AI效能排行榜冠軍大滿貫，亦是首部突破exaflop門檻的搭載AMD核心的系統數量較去年同期增長95%。

雲端運算業界持續增加採用AMD產品。

• Google Cloud N2D和C2D虛擬機器(VM)憑藉AMD第3代EPYC處理器，提供升級的安全方案。
• 作為Oracle Cloud VMware解決方案的一部分，全新Oracle Cloud Infrastructure E4 Dense實例憑藉AMD EPYC處理器為混合雲環境帶來理想效能。
• Microsoft Azure為首個部署AMD Instinct MI200加速器的公有雲，以進行大規模AI訓練。

AMD解決方案在HPC業界迅速拓展版圖，在Top500全球超級電腦排行榜中。

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